【48812】2024 IC CHINA确认9月5-7日在京举行！

  由我国半导体职业协会主办的2024我国世界半导体博览会（IC China）已成功举行20届，本届博览会以“调集全职业资源•效果大工业对接”为开展理念，聚集半导体工业链供应链及超大规模使用商场，全景展现半导体工业的开展的新趋势和技术立异，促进职业沟通协作。会聚全球职业资源，提高企业在新一轮半导体工业革新中的中心竞争力，助力从业者经过技术立异及衔接工业链供应链全面布局，赢得海内外商场开展机会。

  2024年IC CHINA将于9月5-7日在北京亦创世界会展中心举行，本届博览会以“半导体+”概念为中心，全面展现全球半导体工业链的前沿技术和产品，以及在多范畴完成的超大规模使用立异效果。展会将包括电路规划、半导体资料、制作设备、集成电路以及集成电路使用等多个视点，为观众出现半导体职业的最新开展和未来趋势。

  展现规模：软件及规划：IC产品与使用技术、体系模块规划东西、电路规划东西、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真东西、ASIC开发、CAE/CAD东西、组件放置东西、电路库、电气仿真东西、热模仿东西、热机械仿真东西、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的规划等；半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片等；封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、激光切开及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；半导体设备及智能配备：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测验治具、阀门、探针台、洁净室设备等